Припой TS63KG1 SOLDERINDO каплеобразный

Припой Sn63/Pb37 (ПОС 61), каплеобразный, высокочистый, 1 кг

Припой в форме капель разработан для применения в тиглях и паяльных ваннах для лужения электронных компонентов, проводов и для групповой пайки погружением. Для изготовления припоя в форме капель применяется только металлы первой плавки, соответствующие ASTM B32. Состав и степень чистоты припоев в форме капель соответствует или превосходит требования стандартов ASTM B32, IPC J-STD-006 и JIS Z 3282, а также других подобных отраслевых стандартов.

Вес и упаковка

Припой изготавливается в форме капель диаметром 3,5 мм. Капли припоя упакованы в полиэтиленовые пакеты весом 1 кг и 20 кг. Полиэтиленовые пакеты упаковываются в коробки с габаритами 220 мм (Ш) × 117 мм (В) × 220 мм (Г), вес коробки составляет 20 кг.
На каждой коробке наклеена этикетка с содержанием следующей информации:
• Наименование продукта.
• Номер партии.
• Вес нетто.
• Инструкция по технике безопасности.
• Логотип и информация по транспортировке и хранению.
• Наименование производителя.
• № для заказа продукта.