Екрануюча прокладка SSN-032W E-SONG EMC

Прокладка екранує зі спірально-навитої стрічки, нержавіюча сталь, Ø 3,2 мм, без серцевини.

Спіральна прокладка для екранування від РЧ/ЕМВ

Спіральна прокладка для екранування від РЧ/ЕМВ (радіочастотних та електромагнітних перешкод) — це ідеальний матеріал для екранування, що підходить для чутливого обладнання, яке потребує високої ефективності захисту від електромагнітних випромінювань.
Застосування: Обладнання для виробництва напівпровідників (обладнання для плазмового травлення), високоточне медичне обладнання, телекомунікаційне обладнання, військова техніка, супутникове обладнання тощо.
Конструкція: Високоеластична берилієва мідь (BeCu) з покриттям Sn/Ni (олово/нікель) або лист із нержавіючої сталі скручені у спіраль, що забезпечує чудову пружинність, гнучкість та високу ефективність екранування.

Особливості екрануючої прокладки E-SONG EMC

• Висока ефективність: РЧ/ЕМВ екранування близько ~100 дБ.
• Гнучкість сили стиснення: Різні рівні сили стиснення залежно від товщини стрічки та кроку спіралі (стандартна, середня, низька сила стиснення).
• Зручність монтажу: Легко ріжеться та вставляється у паз (Groove).
• Додаткові опції: Доступні ущільнювальні кільця (O-Ring) з прецизійним точковим зварюванням.
• Стандарти: Відповідає вимогам RoHS.

Деталі

• Форма: Спіральна пружинна прокладка.
• Матеріали: Нержавіюча сталь, берилієва мідь з лудженням (Sn-plated BeCu), берилієва мідь з нікелюванням (Ni-plated BeCu).
• Зовнішній ø: Може виготовлятися з кроком у 0,1 мм.
  • Приклад маркування: 010 = 1,0 мм, 023 = 2,3 мм, 099 = 9,9 мм.

Матеріал	Зовнішній ø	Стандартна сила	Середня сила	Низька сила
SUS	Мін.	SSN-010W	PSN-010W	FSN-023W
	Макс.	SSN-099W	PSN-099W	FSN-099W
Sn-plated BeCu	Мін.	SBT-012W	PBT-023W	FBT-034W
	Макс.	SBT-099W	PBT-099W	FBT-099W
Ni-plated BeCu	Мін.	SBN-023W	PBN-023W	FBN-034W
	Макс.	SBN-099W	PBN-099W	FBN-099W

*Сила стиснення залежно від виробу при 25% стисненніМонтаж у паз


 

Якість екранування

Відповідно до стандарту SAE ARP 1705C (Процедура коаксіального випробування для вимірювання характеристик РЧ-екранування матеріалів прокладок для РЧ/ЕМВ), принципи та методи розрахунку якості екранування (SQ) підсумовуються наступним чином:
Принцип вимірювання якості екранування
Коли електромагнітна (ЕМ) хвиля впливає на провідний бар'єр із швом або прокладкою, індукується поверхнева густина струму (JS​). Коли цей струм перетинає з’єднання, на шві виникає напруга (V). Відношення цієї напруги до густини струму визначає імпеданс передачі (ZT​) з’єднання. Функція прокладки для РЧ/ЕМВ полягає в тому, щоб зменшити імпеданс передачі, тим самим мінімізуючи напругу на з’єднанні та пригнічуючи витік ЕМ-випромінювання.

Розрахунок імпедансу передачі:
Де:
    ZT​ = Імпеданс передачі шва (Ω⋅m)
    V = Напруга передачі (напруга на шві)
    JS​ = Густина струму, що перетинає шов (A/m)

Визначення якості екранування (SQ)

Якість екранування визначається як відношення хвильового опору вільного простору (377 Ом) до імпедансу передачі з’єднання з прокладкою.
Визначення: 
У децибельному вираженні: 
Отже, чим нижчий імпеданс передачі (ZT​), тим вища якість екранування (SQ).

Графіки якості екранування за матеріалами

• Обладнання для виробництва напівпровідників.
• Обладнання для виробництва дисплеїв.
• Телекомунікаційне обладнання.

 Ці прокладки забезпечують надійний захист від РЧ/ЕМВ, запобігаючи збоям у роботі складної електроніки.


Як правильно обрати артикул (P/N)

Вибір конкретної моделі залежить від комбінації параметрів матеріалу стрічки, сили стиснення, наявності внутрішнього наповнювача та необхідності формування кільця.
Доступні опції для замовлення:
    Матеріал стрічки: Нержавіюча сталь, берилієва мідь із лудженням або нікелюванням.
    Зусилля стиснення: Стандартне, середнє або низьке (S, P, F).
    Матеріал внутрішнього шнура (серцевини): Дозволяє регулювати пружність та забезпечувати додаткову герметизацію (силікон, піна тощо).
    Форма: Доступні як мірні відрізки, так і готові ущільнювальні кільця (O-Rings).

Приклад розшифровки артикула

Зазвичай маркування складається з декількох блоків, які визначають характеристики прокладки для РЧ/ЕМВ:

Перша літера — Сила стиснення:

• S — Standard (Стандартна)
• P — Medium (Середня)
• F — Low (Низька)

Наступні дві літери — Матеріал:

• BT — BeCu з лудженням (Sn-plated)
• BN — BeCu з нікелюванням (Ni-plated)
• SN — Нержавіюча сталь (Stainless Steel)

Цифри — Зовнішній діаметр (OD):

• Наприклад, 035 відповідає діаметру 3.5 мм.

Остання літера — Внутрішній шнур:

• W — Без шнура (Cordless)
• A/T/F — Силіконовий шнур, трубка або піна.

Приклад: Артикул SBT-035W означає: прокладка зі стандартною силою стиснення, виготовлена з лудженої берилієвої міді, діаметром 3.5 мм, без внутрішнього шнура.

Система контролю забруднення міддю (Cu)

Для запобігання забрудненню міддю (Cu), яке спричиняє дефекти в напівпровідникових схемах, ми застосовуємо суворі протоколи фізичної ізоляції на всіх етапах виробництва та логістичних процесів.
    Фізична ізоляція: Виробничі цехи, склади сировини та зони зберігання готової продукції функціонують як взаємно незалежні простори для фундаментального блокування забруднення міддю.
    Запобігання перехресному забрудненню: Логістичний потік від отримання сировини до фінальної відправки побудований як одностороння система, що виключає перехресне забруднення залишковими частинками міді між процесами.
    Суворий контроль руху: Шляхи пересування персоналу та транспортного обладнання ретельно розділені залежно від рівня ризику забруднення, щоб мінімізувати ймовірність потрапляння частинок міді через людський фактор.
    Контроль якості високої чистоти: Ми підвищуємо надійність компонентів завдяки суворим протоколам очищення та контролю, які відповідають вимогам процесів виробництва надтонких напівпровідників.