Припій BT63P122 SOLDERINDO, напівсферичний

Припій Solderindo BT63P122 Sn63/Pb37 (ПОС 61) напівсферичний високочистий 1 кг

Припій у формі напівсфер розроблений як для застосування в тиглях та паяльних ваннах для лудіння електронних компонентів, проводів та для групового паяння зануренням, так і для застосування в установках гальванопокриттів. Для виготовлення припою у формі напівсфер застосовується лише метали першої плавки, що відповідають ASTM B32. Склад та ступінь чистоти припоїв у формі напівсфер відповідає або перевищує вимоги стандартів ASTM B32, IPC J-STD-006 та JIS Z 3282, а також інших подібних галузевих стандартів.

Вага та упаковка

Припій випускається у формі півсфер з діаметром основи 22 мм та 25 мм. Поліетиленові пакети упаковуються в коробки з габаритами 220 мм (Ш) × 117 мм (В) × 220 мм (Г), вага коробки становить 20 кг.
На кожній коробці наклеєна етикетка із вмістом наступної інформації:
• Найменування продукту.
• Номер партії.
• Вага нетто.
• Інструкція з техніки безпеки.
• Логотип та інформація щодо транспортування та зберігання.