Термопаста TG-NSP80-4OZ T-Global

Супертеплопровідне мастило, що не містить силікону, 8,3 Вт/(м·К), -55...200 °C, банка 113 г.

T-Global's TG-NSP80 – це повністю затверділа, безсиліконова термопаста з низьким тепловим опором для вимогливих застосувань

Термопаста без силікону TG-NSP80 від T-Global Несиліконова формула TG-NSP80 від T-Global – це надвисокоефективна, безсиліконова, теплопровідна термопаста. Вона дуже стабільна та має тривалий термін придатності – п'ять років. Завдяки теплопровідності 8,3 Вт/мК та здатності утворювати тонкі лінії з'єднання, ця шпаклівка є ідеальним вибором для найвимогливіших застосувань.

Завдяки своїй високій конформності, вона є ідеальним рішенням для вузлів з кількома тепловими інтерфейсами, різними допусками та сценаріями дозування у великих обсягах масового виробництва. Цей продукт підходить для зазорів від 0,2 мм до 5,0 мм, і може використовуватися для багатьох застосувань, що спрощує перелік матеріалів та консолідує базу постачальників.

Оскільки TG-NSP80 повністю не містить силікону, він ідеально підходить для чутливих до силікону виробів, таких як збірки з оптикою, оптичні жорсткі диски, автомобільне обладнання та військова техніка. TG-NSP80 постачається в балончиках або шприцах.

Термопаста без силікону TG-NSP80
NSP-80 – це однокомпонентний, повністю затверділий несиліконовий заповнювач зазорів, розроблений для скорочення часу виведення на ринок та загальної вартості володіння виробничими процесами. NSP-80 постачається повністю затверділим, готовим до нанесення, що значно спрощує процес проектування та дозволяє виводити продукцію на ринок зі скороченими термінами виконання. Цей продукт також ідеально підходить для автоматизації, і T-Global пропонує комплексне рішення «під ключ» для підтримки цього. Цей продукт забезпечує:

• •Низький тепловий імпеданс, порівняно з традиційним заповнювачем зазорів, для широкого діапазону зазорів, що дозволяє досягти більшої гнучкості проектування
• •Перевірену надійність в умовах термоциклування, ударів та вібрації
• •Легко деформується під низьким тиском, що зменшує навантаження на крихкі або делікатні компоненти

Характеристики

• •Легко замінюється на ручні, напівавтоматичні або повністю автоматичні системи
• •Повна підтримка «під ключ» від T-Global
• •Однокомпонентний, повністю затверділий
• •100% без силікону
• •Низький тепловий імпеданс
• •Надвисока теплопровідність (8,3 Вт/мК)
• •Наднизькі сили стиснення
• •Висока липкість до більшості поверхонь та можливість повторної обробки
• •Перевірена довгострокова надійність
• •Тривалий 5-річний термін зберігання

Застосування

• •Побутова електроніка, телеприставки, IP-маршрутизатори, блоки керування двигуном, модулі пам'яті та живлення
• •Властивості
• •Відповідає REACH
• •ROHS Відповідає вимогам

Можливий для повторної обробки Підходить для серійного виробництва Легко дозується Низька вартість володіння Може використовуватися для заміни кількох деталей у специфікації.

• Колір Сірий
• Термін придатності 60 місяців
• Розмір / Виміри Банка 113 г
• Теплопровідність 8,30 Вт/м-K
• Тип Несиліконова термопаста
• Діапазон робочих температур -55°C ~ 200°C